Nel peggiore dei casi il notebook non si accende. Ma potrebbe presentarsi anche con malfunzionamenti sporadici.

Sullo schermo non si visualizza nulla (Schermo nero), Spegnimento improvviso, Artefatti grafici (simboli strani sullo schermo, linee, colori alterati), riavvio frequente o in loop.

Dopo qualche anno di utilizzo lo stagno con cui sono saldati i componenti elettronici sulle piastre madre si invecchia e tende a fratturarsi.

Il processo di invecchiamento è accellerato dagli sbalzi di temperatura dei componenti all’interno dei notebook, nel ciclo di accenzione e spegnimento.

Per risolvere il problema si deve intervenire sostituendo il vecchio stagno con uno nuovo e di qualità superiore (REBALLING).

Il reballing è un’operazione molto delicata che consiste nella rimozione dei Chip in formato BGA tramite l’utilizzo di una stazione saldante  professionale, il nostro laboratorio è attrezzato con stazioni saldanti ibride HotAir e IR 

il chip viene successivamente pulito,  viene riapplicato il nuovo stagno e  risaldato sulla piastra madre.

Tecnici professionisti, effettuano la diagnosi del guasto sui circuiti della piastra madre mediante l’utilizzo di schemi elettrici e attrezzature di ultima generazione, in modo da poter intervenire direttamente sui microcircuiti smd individuando il guasto ed effettuando la sostituzione dei componenti danneggiati.

I dispositivi vengono testati a fondo per un periodo di 48 ore. Nella fase di test i dispositivi vengono fatti lavorare al 100% delle capacità.

La garanzia è di 6 mesi dalla data di intervento. Se entro questa data nel tuo dispositivo si ripresenta lo stesso problema provvederemo alla riparazione denza costi aggiuntivi.